解決方案
如何準確可靠且快速無損的檢測材料的鍍層厚度是一個難題,如果鍍層過薄,則*終材料可能會由于腐蝕、磨損或者電子元件的不良電接觸而在實際使用中過早失效。鍍層過厚會影響復雜材料(如發(fā)動機零件)的裝配方式及增加電鍍成本。對于飾面鍍層而言,正確的厚度對于確保成品美觀至關(guān)重要;如果鍍層厚度有誤,則需要對整個組件進行返工或使其報廢。
西凡鍍層測厚儀可同時分析多層鍍層厚度和鍍層成分含量,可以檢測PCB、半導體、電鍍液和微連接器上的微小部件。準確、快速、無損的能力有助于提高生產(chǎn)率,控制產(chǎn)品質(zhì)量和成本以避免企業(yè)高昂的返工或元件報廢。